——紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會精彩回放

出席嘉賓

紹興中芯集成電路制造股份有限公司董事長 丁國興先生

【資料圖】

紹興中芯集成電路制造股份有限公司董事、總經(jīng)理 趙 奇先生

紹興中芯集成電路制造股份有限公司財務(wù)負(fù)責(zé)人、董事會秘書 王 韋先生

海通證券股份有限公司投資銀行部總監(jiān)、保薦代表人 徐亦瀟先生

海通證券股份有限公司投資銀行部高級副總裁、保薦代表人 宋軒宇先生

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

董事長丁國興先生致辭

尊敬的投資者朋友們和關(guān)心中芯集成的網(wǎng)友們：

大家好！

非常感謝大家參與紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演活動。在此，我謹(jǐn)代表公司，向參加本次活動的各位投資者朋友表示熱烈的歡迎，也向多年來一直關(guān)心、支持中芯集成發(fā)展的各位領(lǐng)導(dǎo)和各界友人表示衷心的感謝！我們希望，通過此次網(wǎng)上交流活動，充分客觀地解答各位投資者所關(guān)心的問題，讓大家更加全面地了解中芯集成。同時，非常感謝上證路演中心和中國證券網(wǎng)為我們提供這次與投資者網(wǎng)上交流溝通的機(jī)會！

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬電路芯片及模組代工企業(yè)，面對智能社會和新能源社會到來的大趨勢，公司聚焦功率、傳感、射頻三大應(yīng)用方向，為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務(wù)。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

公司是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，通過了ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。在MEMS領(lǐng)域，公司擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔(dān)了科技部“十四五”規(guī)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器批量制造平臺”項(xiàng)目。

未來，公司將繼續(xù)堅持獨(dú)立性、市場化和國際化方向，致力于先進(jìn)模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，致力于研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)的不斷優(yōu)化及效率提升，努力成為國內(nèi)外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質(zhì)量、大規(guī)模量產(chǎn)的系統(tǒng)代工制造服務(wù)，通過為客戶創(chuàng)造更大價值，實(shí)現(xiàn)自身的發(fā)展壯大，努力成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量，成為世界一流的半導(dǎo)體創(chuàng)新科技公司，為全行業(yè)發(fā)展、全社會進(jìn)步作出積極貢獻(xiàn)。

希望通過本次交流活動，能讓各位投資者對中芯集成有更深入、更全面的了解。同時，也希望在公司邁入資本市場后，能夠得到各位更多的關(guān)注和大力的支持。

最后，歡迎大家踴躍提問。謝謝大家！

海通證券股份有限公司

投資銀行部總監(jiān)、保薦代表人徐亦瀟先生致辭

尊敬的各位嘉賓，投資者朋友們：

大家好！

作為本次發(fā)行的保薦人和主承銷商，我謹(jǐn)代表海通證券股份有限公司，對今天參加紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演推介會的廣大投資者和各界朋友們表示熱烈的歡迎！

中芯集成專注于功率器件和MEMS等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。多年來，公司憑借多樣化的工藝平臺、卓越的技術(shù)研發(fā)實(shí)力及車規(guī)級芯片制造能力，贏得了大量國內(nèi)外一流半導(dǎo)體客戶的青睞。公司制造的產(chǎn)品獲得了良好的行業(yè)認(rèn)知度，樹立了境內(nèi)外領(lǐng)先的行業(yè)地位，為實(shí)現(xiàn)MEMS和功率器件的國產(chǎn)化發(fā)展邁出了重要一步。根據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2021年全球?qū)倬A代工排行榜》，中芯集成的營業(yè)收入排名全球第十五，國內(nèi)第五。公司積極布局二期晶圓制造項(xiàng)目，隨著二期項(xiàng)目新增7萬片月產(chǎn)能落地，公司產(chǎn)能將進(jìn)一步提升，核心競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)。

作為中芯集成科創(chuàng)板IPO的保薦人，我們很榮幸能有機(jī)會向大家推薦這么優(yōu)秀的一家企業(yè)。我們相信中芯集成在科創(chuàng)板上市后，將一如既往地不斷提升公司的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，不斷提高公司的經(jīng)營管理水平和盈利能力，給廣大投資者帶來豐厚回報！

最后，預(yù)祝中芯集成首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演推介圓滿成功！謝謝大家！

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

財務(wù)負(fù)責(zé)人、董事會秘書王韋先生致結(jié)束詞

尊敬的各位投資者和各位網(wǎng)友：

大家好！

紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票網(wǎng)上路演即將結(jié)束。在此，我謹(jǐn)代表中芯集成全體員工，感謝大家對本次發(fā)行的熱情關(guān)注和踴躍提問，同時也十分感謝上證路演中心和中國證券網(wǎng)為我們提供良好的溝通平臺和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。另外，我還要感謝海通證券股份有限公司及所有中介機(jī)構(gòu)為公司發(fā)行上市所做出的努力。謝謝你們！

通過今天的網(wǎng)上路演活動，我們對中芯集成的主營業(yè)務(wù)、經(jīng)營業(yè)績、競爭優(yōu)勢、募投項(xiàng)目和發(fā)展戰(zhàn)略等作了總體介紹，希望能夠幫助大家更加深入地了解公司的投資價值。剛才的網(wǎng)上交流過程中，各位投資者提出了許多中肯且有價值的意見和建議，我們深深地感受到大家對中芯集成的關(guān)心、支持和肯定，也真誠地希望大家今后繼續(xù)通過各種方式與我們保持密切的溝通聯(lián)系。

我們深刻體會到作為一家公眾公司所承擔(dān)的重大使命和責(zé)任，中芯集成將以首發(fā)上市為契機(jī)，嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)的要求，及時準(zhǔn)確地做好信息披露工作，并保證信息披露真實(shí)完整；充分把握市場機(jī)遇，以更加優(yōu)良的業(yè)績回報股東，回報投資者，回報社會。

最后，希望我們攜手共進(jìn)，創(chuàng)造和分享屬于中芯集成更加美好的未來！謝謝大家！

經(jīng)營篇

問：公司的主營業(yè)務(wù)是什么？

丁國興：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬電路芯片及模組代工企業(yè)，主要從事功率器件和MEMS等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

2022年第四季度，公司晶圓代工業(yè)務(wù)中來自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近40%，風(fēng)光儲等工業(yè)控制領(lǐng)域的收入占比已接近30%。公司是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，通過了ISO9001（質(zhì)量管理體系）、IATF16949（汽車質(zhì)量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）等一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。

問：公司主要業(yè)務(wù)經(jīng)營和核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化情況如何？

丁國興：報告期內(nèi)（2020年度、2021年度及2022年度，下同），公司主營業(yè)務(wù)收入分別為72583.80萬元、200423.47萬元及395842.83萬元，呈現(xiàn)快速增長趨勢。公司成立了專門的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，采用“市場-研發(fā)-生產(chǎn)”一體化的體系，以市場為導(dǎo)向，與戰(zhàn)略客戶緊密合作，支撐研發(fā)對于市場的快速響應(yīng)，迅速實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代。憑借完善的技術(shù)研發(fā)體系及規(guī)模化產(chǎn)品開發(fā)能力，公司實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與終端應(yīng)用的深入結(jié)合，在各細(xì)分市場配置了完整的產(chǎn)品鏈。報告期內(nèi)，公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，各期產(chǎn)能分別為39.29萬片、89.80萬片及139.00萬片。

問：請介紹公司承擔(dān)的重大科研項(xiàng)目情況。

趙奇：報告期內(nèi)，公司主要承擔(dān)了5項(xiàng)國家科技部重大科研項(xiàng)目及2項(xiàng)省級科研項(xiàng)目，項(xiàng)目名稱分別為：MEMS傳感器批量制造平臺、汽車級高精度組合導(dǎo)航傳感器系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用、微納傳感器與電路單片集成工藝技術(shù)及平臺、圓片級真空封裝及其測試技術(shù)與平臺、面向多機(jī)協(xié)作的半導(dǎo)體制造智能工廠物流調(diào)度和優(yōu)化軟件開發(fā)、集成電路-通信電源功率芯片研發(fā)制造、中芯紹興年產(chǎn)2萬片高性能國產(chǎn)體聲波濾波器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

問：請介紹公司的產(chǎn)學(xué)研合作情況。

趙奇：2021年11月2日，公司與浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心簽署《關(guān)于共建“浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心-中芯紹興功率芯片技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”合作協(xié)議》，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的合作方向?yàn)樘蓟韫β势骷?021年12月6日，公司與北京大學(xué)、浙江大學(xué)等參與單位簽署《國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器批量制造平臺”項(xiàng)目聯(lián)合實(shí)施協(xié)議》，北京大學(xué)和浙江大學(xué)分別參與其中一個課題；2021年5月10日，公司與紹興文理學(xué)院簽署《共建工程研究中心合作協(xié)議》，雙方約定共建浙江省微機(jī)電系統(tǒng)工程研究中心，推動紹興市以及浙江省的微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)。

問：公司的營業(yè)收入是多少？

王韋：報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為73915.55 萬元、202393.65 萬元及460633.77萬元，呈現(xiàn)快速增長趨勢，主要受益于行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大、自身產(chǎn)能逐漸釋放、高質(zhì)量的晶圓代工產(chǎn)品和一站式服務(wù)不斷獲得客戶認(rèn)可、完善的技術(shù)研發(fā)體系及穩(wěn)定的核心管理團(tuán)隊(duì)等因素。

發(fā)展篇

問：公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略是怎樣的？

趙奇：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是資金密集、技術(shù)密集、人才密集的高科技產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。公司將繼續(xù)堅持獨(dú)立性、市場化和國際化方向，致力于先進(jìn)模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，致力于研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)的不斷優(yōu)化及效率提升，努力成為國內(nèi)外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質(zhì)量、大規(guī)模量產(chǎn)的系統(tǒng)代工制造服務(wù)，通過為客戶創(chuàng)造更大價值，實(shí)現(xiàn)自身的發(fā)展壯大，努力成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量，成為世界一流的半導(dǎo)體創(chuàng)新科技公司，為全行業(yè)發(fā)展、全社會進(jìn)步作出積極貢獻(xiàn)。

問：公司為實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)已采取的措施有哪些？

趙奇：已采取的措施有：1）持續(xù)加大科研投入力度；2）持續(xù)引進(jìn)優(yōu)秀的研發(fā)人才，強(qiáng)化對研發(fā)人員的約束激勵機(jī)制；3）不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域；4）完善內(nèi)部管理結(jié)構(gòu)，提高管理水平。

問：請介紹公司多樣化的工藝平臺優(yōu)勢。

趙奇：由于功率器件和MEMS制造所需工藝較為特殊，為了使公司工藝更好地實(shí)現(xiàn)客戶對于產(chǎn)品性能的需求，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對基準(zhǔn)工藝平臺進(jìn)行深度優(yōu)化和定制設(shè)計，更好地貼合客戶需求。公司的MEMS工藝平臺包括麥克風(fēng)傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器等，IGBT工藝平臺包括溝槽型場截止IGBT、車載IGBT、高壓IGBT等，MOSFET工藝平臺包括溝槽型MOSFET、屏蔽柵溝槽型MOSFET、超結(jié)MOSFET等。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)，其多樣性可以滿足各領(lǐng)域客戶不同的產(chǎn)品需求。

問：請介紹公司完善的技術(shù)研發(fā)體系優(yōu)勢。

趙奇：公司重視研發(fā)體系建設(shè)，堅持自主研發(fā)道路，確立了傳感、功率、連接三大技術(shù)和應(yīng)用方向，采用“市場-研發(fā)-生產(chǎn)”一體化的體系，以市場為導(dǎo)向，與客戶緊密合作，支撐研發(fā)對于市場的快速響應(yīng)，迅速實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代。同時，制定了研發(fā)項(xiàng)目管理體系和團(tuán)隊(duì)激勵機(jī)制，有效地推動相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展。

公司組建了高素質(zhì)的核心管理團(tuán)隊(duì)和專業(yè)化的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司的核心技術(shù)人員均在半導(dǎo)體領(lǐng)域耕耘超過20年，在不同的技術(shù)方向具有豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)。截至2022年12月31日，公司擁有3656名員工，其中包括412名研發(fā)人員，占員工總數(shù)比例為11.27%。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為26207.68萬元、62110.80萬元及83904.95萬元，占營業(yè)收入的比例分別為35.46%、30.69%及18.22%。公司秉持市場為導(dǎo)向的研發(fā)創(chuàng)新機(jī)制，在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有完整的技術(shù)布局，共承擔(dān)5項(xiàng)國家重大科技專項(xiàng)。截至2022年12月31日，公司擁有發(fā)明專利115項(xiàng)（含3項(xiàng)境外專利）、實(shí)用新型專利86項(xiàng)、外觀設(shè)計專利2項(xiàng)。

問：請介紹公司車規(guī)級芯片制造能力優(yōu)勢。

趙奇：公司是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。車規(guī)級芯片面臨復(fù)雜的使用環(huán)境和應(yīng)用工況，對產(chǎn)品的安全性、可靠性、外部環(huán)境兼容性、使用壽命等方面的要求相比工業(yè)級和消費(fèi)級芯片更為嚴(yán)格。因此，車規(guī)級芯片制造的技術(shù)門檻高，產(chǎn)業(yè)化周期長，極其考驗(yàn)代工廠的技術(shù)研發(fā)能力和質(zhì)量管理能力。公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術(shù)難題，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，通過了ISO9001（質(zhì)量管理體系）、IATF16949（汽車質(zhì)量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）等一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，制造的產(chǎn)品成功進(jìn)入新能源汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器、DC/DC 系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域。

問：請介紹公司從晶圓代工到封裝測試一站式代工服務(wù)優(yōu)勢。

趙奇：晶圓代工到封裝測試，隨著環(huán)節(jié)增多，前后工藝配合的復(fù)雜程度上升，如何保證產(chǎn)品良率一直以來是業(yè)界難點(diǎn)。公司提供從晶圓代工到封裝測試的一站式代工服務(wù)，通過制造端與封測端生產(chǎn)資源的高效整合，提高了運(yùn)營管理效率，降低了供應(yīng)鏈成本，同時對客戶端責(zé)任劃分也更為清晰。公司的一站式服務(wù)解決了當(dāng)前芯片代工制造過程中的多方面痛點(diǎn)，有效提升了產(chǎn)品安全性和可靠性，大幅縮短了產(chǎn)品從制造到封裝測試所需時間，保證了對客戶產(chǎn)品交付的準(zhǔn)時性，能夠顯著降低客戶的顯性和隱性成本。

問：請介紹公司優(yōu)質(zhì)的客戶群體優(yōu)勢。

趙奇：公司一直以來積極開發(fā)客戶資源，布局的客戶涵蓋大量國內(nèi)外一流半導(dǎo)體公司，客戶群體遍及中國、日本、美國以及歐洲。公司憑借卓越的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、強(qiáng)大的生產(chǎn)制造能力、完善的配套服務(wù)體系以及深耕市場的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與全球客戶共同開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品，在MEMS代工制造領(lǐng)域逐步達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司制造的產(chǎn)品獲得了良好的行業(yè)認(rèn)知度，樹立了領(lǐng)先的行業(yè)地位，為實(shí)現(xiàn)功率器件和MEMS的國產(chǎn)化發(fā)展邁出了重要一步。

行業(yè)篇

問：公司所處行業(yè)及確定所處行業(yè)的依據(jù)是什么？

丁國興：根據(jù)《2017年國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)為“C39 計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，為《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》規(guī)定的鼓勵類產(chǎn)業(yè)；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，公司所處行業(yè)為“1.2.1 新型電子元器件及設(shè)備制造”。

問：請介紹中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概況。

丁國興：近年來，憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2013年的4044億元增長至2021年的12423億元，年均復(fù)合增長率達(dá)15.1%。

問：公司所處行業(yè)的市場規(guī)模如何？

王韋：近年來，消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域發(fā)展，帶動功率器件和MEMS市場規(guī)模不斷增長，進(jìn)而推動了晶圓代工行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2020年，全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為120億美元，預(yù)計2026年將達(dá)到183億美元，2020年至2026年均復(fù)合增長率為7.3%；全球IGBT市場規(guī)模為54億美元，預(yù)計2026年將達(dá)到84億美元，2020年至2026年均復(fù)合增長率為7.6%；全球MOSFET市場規(guī)模為76億美元，預(yù)計2026年將達(dá)到95億美元，2020年至2026年均復(fù)合增長率為3.8%，MEMS、IGBT、MOSFET市場規(guī)模均呈穩(wěn)步增長趨勢。伴隨國內(nèi)MEMS及功率器件行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展趨勢，未來國內(nèi)功率器件和MEMS行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)保持增長。

問：公司所處行業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇有哪些？

趙奇：公司所處行業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇有：1）產(chǎn)業(yè)政策的有力支持；2）產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域高度契合碳中和目標(biāo)；3）各類新產(chǎn)業(yè)（300832）發(fā)展推動市場需求持續(xù)旺盛；4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源轉(zhuǎn)移大趨勢下的國產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇。

問：公司的市場地位如何？

趙奇：根據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2021年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司的營業(yè)收入排名全球第十五，國內(nèi)第五。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《2020年中國MEMS制造白皮書》，公司營收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個維度的綜合能力在國內(nèi)MEMS代工廠中排名第一。

發(fā)行篇

問：公司本次發(fā)行多少股？

徐亦瀟：公司本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過169200.00萬股，占發(fā)行后總股本的比例不超過25%且不低于10%，不涉及股東公開發(fā)售股份。本次發(fā)行可采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15%。

問：公司本次募集資金投資項(xiàng)目有哪些？

徐亦瀟：公司本次募集資金投資項(xiàng)目為：MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

問：公司本次募集資金投資項(xiàng)目與公司現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)及核心技術(shù)的關(guān)系如何？

徐亦瀟：“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目”將擴(kuò)展公司現(xiàn)有的功率器件和MEMS生產(chǎn)線，提升公司的生產(chǎn)能力，并提高公司的工藝水平；“二期晶圓制造項(xiàng)目”將進(jìn)一步提升公司8英寸功率器件和MEMS的代工產(chǎn)能，為公司的主營業(yè)務(wù)擴(kuò)張和市場競爭能力的提升提供支持；“補(bǔ)充流動資金”符合公司所處資本密集型的行業(yè)特征與公司穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營方針，滿足公司產(chǎn)能擴(kuò)張對于營運(yùn)資金的需求，有利于優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、降低財務(wù)杠桿、提高償債能力，奠定公司長期穩(wěn)定發(fā)展的財務(wù)基礎(chǔ)。綜合來看，本次募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司產(chǎn)能升級、資本結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將有效提升公司的核心競爭能力，促進(jìn)公司主營業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

問：對于公司在投資者關(guān)系管理方面有什么建議？

宋軒宇：投資者關(guān)系是目前上市公司非常重視的一項(xiàng)工作。我們認(rèn)為，通過與投資者建立良好的溝通渠道，可以使公司在資本市場上更加透明，更能取得投資者的信任。我們會建議公司注重和投資者的交流溝通工作。

文字整理 姚炯

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